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PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
Electrodeposition of Cu in the PEI-PEG-Cl-SPS Additive System

등록 : 2024.01.21 ⋅ 37회 인용

출처 : Electrochemical Society, 153권 9호 2006년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

Reduction of Overfill Bump Formation During Superfilling

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.01.21
폴리에틸렌 글리콜, 비스(3-설포프로필)디설파이드 및 염화물(PEG-Cl-SPS)의 조합을 포함하는 황산구리 전해질의 Cu 전착에 대한 분지형 폴리에틸렌이민(PEI) 의 영향을 조사하였다. 전기분석적 측정은 양이온성 PEI의 흡착이 PEG-Cl 흡착에 의해 제공되는 것과 유사한 정도로 금속 전착 반응을 억제한다는 것을 보여주었다....
  • 전해질 • 황산 • 크롬산 • 암모늄 주석산염 • 방향족-설 폰산 (통합 색상) • 황산-금속 염 (전 해적으로 증착 된 색상) • 황산-옥살산 (경질 양극)
  • 구연산욕에서 철강 소재에 니켈을 전기도금하는 것은 다양한 용액 조성, 전류 밀도, pH 및 온도 조건을 조사하였다. 전위역학적 음극 분극 곡선, 음극 전류 효율 및 침투력...
  • 시안욕 혹은 황산욕에 비해 상대적으로 연구가 많이 진행되지 않았으나 우수한 도금특성을 가진 피로인산 구리욕을 사용하여 형성된 동박의 무기첨가제와 그 종류에 따른 표...
  • 초소형 전자기기의 성능이 크게 향상되면서 금 Au 도금 제조공정에 대한 수요가 증가했다. 지속적인 도금욕 관리와 이에 따른 시너지 작동 모델의 적용을 통해 고품질의 금 ...
  • 합금도금 ㆍ Alloy Platings 2종류 또는 그 이상의 금속 및 금속과 비금속간의 합금도금을 말하며 크게 [전기도금] 방법과 [무전해도금] 방법이 있다. 합금도금에 있어서 가...