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비아홀 메움 구리(동)도금 기술
Copper Plating for Via Filling Technology

등록 2012.08.10 ⋅ 187회 인용

출처 한국과학기술정보연구원, na, 한글 5 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.18
구리도금 비아홀 충진 도금액은 구리, 황산, 소량의 염소와 2~4 종의 유기첨가제로 구성된다. 구리도금 비아 충진 액조성은 구리농도가 높고 황산농도는 낮다. 장식용 황산구리도금에 가까운 CuSO4 5H2O 180~240 g/ℓ 조성이다. FC 기판이나 차량탑재 기판 ECU (Engine Control Unit) 용의 스루홀황산구리도금...
  • 종래의 전해식 두께측정기는 이중 니켈도금의 니켈층 간의 두께측정이 곤란하나, 개량형 전해식 두께측정기는 가능하다
  • 집적 회로 응용을 위한 금속화 방법으로서 무전해 구리 도금 공정을 검토하였다. 화학 용액 및 반응 열역학뿐만 아니라 최소 치수가 0.1~1.0 cm 사이인 평평한 표면과 패턴...
  • SVS
    SVS ^ Sodium vinylsulphonate [VS] 참고 [니켈도금첨가제|니켈도금 첨가제] [도금첨가제]
  • 알릴설폰산소다 ^ Sodium allyl Sulfonate [ALS] (SAS) 참고 [니켈도금광택제|니켈도금 광택제]
  • 1.0 M 이상의 농도에서 NaCl 로 염화물 이온을 첨가하면 LCD 영역의 두께가 향상되었으며 헐셀 음극의 두께 분포는 LCD 끝에서도 전류효율이 100 % 임을 시사했다. 염화물 ...