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비아홀 메움 구리(동)도금 기술
Copper Plating for Via Filling Technology

등록 2012.08.10 ⋅ 183회 인용

출처 한국과학기술정보연구원, na, 한글 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.18
구리도금 비아홀 충진 도금액은 구리, 황산, 소량의 염소와 2~4 종의 유기첨가제로 구성된다. 구리도금 비아 충진 액조성은 구리농도가 높고 황산농도는 낮다. 장식용 황산구리도금에 가까운 CuSO4 5H2O 180~240 g/ℓ 조성이다. FC 기판이나 차량탑재 기판 ECU (Engine Control Unit) 용의 스루홀황산구리도금...
  • 마그네슘 표면처리의 방법으로 전처리방법 및 욕조성, 산세, 화성처리등 전반적인 방법을 설명 1.3 전처리 1.3.2 화학적 전처리 1.3.3 산세처리... 등
  • 아연 ㆍ Zinc (Zn) 아연은 건조한 공기 중에서는 거의 산화되지 않으나 습기와 탄산가스와 접촉하면 표면에 염기성 탄산염의 박막이 형성되어 내부의 산화를 방지한다. 아연...
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  • 새로운 분소채약과 그 채약의 특징을 살린 무전해법으로 만든 도체형성 프로세스의 개발
  • 인바 합금의 조성을 가지는 도금액의 조성을 구하였으며 도금 조건에 따른 물성치 변화를 분석