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마이크로장치에서 고속 금 Au 도금
High Performance Gold Plating form Microdevice

등록 2012.08.13 ⋅ 111회 인용

출처 NA, NA, 영어 21 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.13
초소형 전자기기의 성능이 크게 향상되면서 금 Au 도금 제조공정에 대한 수요가 증가했다. 지속적인 도금욕 관리와 이에 따른 시너지 작동 모델의 적용을 통해 고품질의 금 피막을 아황산염 금 도금액에서 전착되었다.
  • 전기 화학 이론의 중심 전극 전위 반응 속도론에 대해 이야기를 진행한다. 전극 전위는 금속의 반응성 순서를 결정한다 가장 기본적인 개념에서 바다 표면에서의 산의 높이...
  • 디시아노 금산 (소다) ^ Sodium Dicyanoaurate [시안화금칼륨] (청화금가리) 참고 WIKI Gold Cyanidation
  • LSI의 고집적화 다양화에 반하여 범프라 부르는 돌기형전극에 의한 칩과 외부회로를 접속하고 았어, 전기도금 및 무전해도금법에 의한 마이크로범프 형성에 관하여 설명
  • 종래 방법으로 만들수 없는 마그네슘 합금의 전도성을 가진 양극산화 처리에 관하여 그특성을 설명
  • 납땜접합부 표면처리를 위한 합금계 도금액분석을 목적으로 주석은 Sn-Ag, 주석-비스무스 SnBi, 주석-구리 SnCu, 순수 Pure Sn 액을 대상으로 하여, 우선적으로 타용도의 도...