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검색글 Electrochimica Acta 61건
니켈-BN 복합 피막의 전착
Electrodeposition of nickel–BN composite coatings

등록 : 2024.09.11 ⋅ 21회 인용

출처 : Electrochimica Acta, 54권 9호 2009년, 영어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.09.11
니켈-질화붕소 (Ni-BN) 복합재의 전착은 크기가 0.5 um 인 분산된 질화붕소 입자를 최대 10 g/l 함유한 설파민산욕에서 복합재의 미세 경도와 내마모성을 조사하였다. 알킬-디메틸-벤질-암모늄 사카린산을 함유한 상업용 계면활성제를 사용하여 전해질을 안정화 하였다. 전착의 기계적 특성과 구조에 미치는 영향도 조사하였...