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납땜마감 니켈-팔라듐-금 집적회로와 접합부 취성화의 그 전위
A Nickel-Palladium-Gold Integrated Circuit Lead Finish and Its Potential for Solder-Joint Embrittlement

등록 2025.06.01 ⋅ 38회 인용

출처 T.I. Application Report, Dec 2001, 영어 22 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.01
금(Au)의 취성 연구는 원래 1989년에 도입된 TI의 4층 니켈-팔라듐(NiPd) 리드 마감과 2001년에 4층 NiPd 를 대체한 TI의 니켈-팔라듐-금(NiPdAu) 리드 마감을 평가하였다. 목표는 부품 마감과 PWB 패드 마감으로 인한 Au가 솔더 조인트의 Au 취성에 미치는 영향을 이해하는 것이다. 샘플 매트릭스는 위에서 설명한 구성 요...
  • 염화나트륨 중성용액에서 2024-T3 알루미늄 합금의 내식성을 개선하기 위하여, 전위차 역학적 분극곡선, 주사전자 현미경 (SEM)과 X선 광전자분광법 (XPS) 등을 결합하여 석...
  • Nano-SiN4 입자는 Ni 도금에서 구리 소재에 니켈을 전착하였다. Ni/Si3N4 복합 피막의 마찰 및 마모 특성은 ball-on-disk 슬라이딩 테스터를 사용하여 여러가지 다양한 오일...
  • 철강재 실린더를 설파민산니켈욕에 니켈도금한후 1100 도로 가열하였더니 부풀음이 발생하였습니다. 부풀음을 방지하기 위한 좋은 방법을 알려 주십시요.
  • 알루미늄 소재의 도금전처리 ^ Pretreatment on Aluminium Cleaning Alkaline Etching Acid Activation (NItric Acid) 1st Zincate Nitric acid 2nd Zincate Nitric acid Al...
  • 구리 전기도금을 위한 암모니아 기반의 새로운 알칼리 전해액을 조사하였다. 알칼리 금속 수산화물 용액과 암모니아를 첨가한후 강한 무기산을 즉시 첨가하면 높은 발열반응...