로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Nobuo SAKAGAWA 2건
차세대 전자회로 기판용 황산구리도금 필링 기술

등록 2012.09.25 ⋅ 75회 인용

출처 표면실장기술, 3호 2011년, 한글 5 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

Takuro SATO1) Hideki HAGIWARA2) Nobuo SAKAGAWA3) Hiroshi ISHIZUKA4) Yasuhiro OGO5) Yuto OYAMA6)

기타

한글번역

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.05.24
전자회로기판과 반도체 분야에서는 황산구리도금 기술을 위해 블라인드 비아필링 도금이나 스루홀도금 등의 실장 프로세스를 사용해 왔다. 최근에는 스루 실리콘 비아나 돌기 전극(범프) 등의 웨이퍼 레벨에서 고밀도 실장에 대응하는 프로세스도 개발 중이다. 이와 같은 기 술 개발을 통해 차세대 전자회로기판...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 형광 XRF 두께측정기를 이용하는 프린트 기판 상의 무전해 Ni/Au 도금 피막의 도금 두께와 P 농도의 동시 측정
  2. 연구문헌자료.. 고신뢰성 파인 마이크로비아의 형성
  3. 연구문헌자료.. 은을 도금 시드로 사용하는 새로운 구리 배선 형성 기술
  4. 연구문헌자료.. 3차원 구현 TSV를 향한 무전해 도금 배리어 막 형성과 그 위의 직접 무전해 Cu 도금
  5. 연구문헌자료.. 프린트 배선판의 제조 기술과 기술 동향
  6. 연구문헌자료.. 첨단 패키지용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  7. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  8. 연구문헌자료.. Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해 구리(동) 도금 전착속도 개선
  9. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  10. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  • 일본의 다양한 장비 및 무기 제조 공업계의 최근 동향으로 최종 공정인 도장작업의 효율성과 질적 향상이 강하게 컨베이어 시스템에 따른 도장의 일관 작업이 계속해서 실행...
  • 저급 덤프침출 용액에서 구리를 선택적으로 추출한다음 구리를 산성용액으로 스트리핑하여 전기원 구리음극을 생산할수 있는 개념은 1960년대 초에 General Mills의 Mineral...
  • 초음파진동은 일반적으로 16kHz 이상의 주파수를 가진음파다. 이러한 파동은 전해질과 같은 유체에서 생성될때 고압 및 저압영역을 빠르게 대체한다. 발생된 압력은 약 200a...
  • 피리딘 Pyridine CAS No. 110-86-1 C5H5N = 79.10 g/mol 역한냄새의 투명~담황색의 약알갈리성 액상 아지닌, Azinine, 아진, Azine, 아자벤젠, Azabenzene 등으로 불린다 참...
  • The Aurotech process developed by Atotech features a solderable and bondable selective finish with maximum thickness uniformity and perfect flatness.