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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Katsuhiko Tashiro 11건

습식도금 자료분류

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유기산을 이용한 붕산 프리 고속전기 니켈도금욕의 개발
Development of Boric acid free High Speed Electro Nickel Plating Bath

등록 2012.10.04 ⋅ 64회 인용

출처 표면기술, 63권 1호 2012년, 일어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.17
각종 유기산욕을 이용하고, 붕산을 사용하지 않는 전기니켈 Ni 도금에 있어서 고속화의 가능성에 관하여 조사하고, 최대전류 밀도 90 A/dm2 의 도금욕에 관한 연구보고
  • 공통 요인은 오늘날의 전자산업에서 요구하는 피막 특성의 증가하는 특이성 및 제어 특성을 반영하는 작동변수, 조성변화 및 도금용액 오염의 영향을 받는 피막처리다.
  • TPS
    TPS ^ Dimethylformamide Sulfonate 순도 : 99% 성상 : 백색~약한 황색의 결정으로 물에 용해 TPS 의 성능은 SP 와 유사하며 고온 성능이 우수하고 광택제 구성 요소의 성능...
  • 이 논문은 관련 문헌중 일부를 요약하고 저항기술에서 무전해도금의 일부 사용을 설명하여 특정 시점에 고려된 이유와 일부경우 문제에 대한 성공적인 답변을 제공한 방법을...
  • - produces bright, compact and high levelled tin deposits - for plating of parts coming from the electronic industry, the printing and the semi conductive techin...
  • 안정화제를 함유하는 니켈 양이온-소수 인산음이온 유형의 도금욕에 사용하는 촉매물질의 화학적 니켈도금에 개선된 공정에 관한 것이다.