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검색글 Nobutoshi Takemura 1건
프린트 배선판에 있어서 최근의 도금장치
Latest plating equipment for printed wiring board

등록 2008.09.25 ⋅ 48회 인용

출처 표면기술, 44권 7호 1993년, 한글 5 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.31
최근의 프린트배선판에 있어서 도금장치에 관한 해설과 ,수요자의 요구에 맞는 토탈시스템으로 구축한 도금설비의 필요성에 관한 설명
  • 알루미늄은 아연과 같이 산이나 알칼리와 화학적으로 반응하기 때문에 양성 금속이라고 한다. 사실, 순도 99.5 %의 시판 순 알루미늄을 염산(1:1) 또는 10 % 가성소다 수용...
  • 프린트 배선기판의 필요특성 및 배선판의 제조상 도금에 필요한 특성에 관하여 설명
  • 무전해 니켈도금은 전자 응용 분야에 광범위한 도금특성을 생성하기 위해 개발되었다. 우수한 납땜 성, 전도성, 부식방지, 브레이징에 대한 수용성, 와이어 및 다이본딩을 ...
  • 염화아연 바렐도금욕에서 크로메이트 처리하면 바렐의 구멍모양으로 갈~자색의 반점이 발생합니다. 이 원인은?
  • 귀금속의 분리에도 용매압출법의 적용을 시도하고, 종래의 침전분리법에 비교하여, 단순한 공정에 귀금속의 분리정제가 가능하다