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PCB 의 산화방지 코팅을 위한 전처리
Pretreatment of Anti-oxidation coating for PCB

등록 : 2008.10.10 ⋅ 103회 인용

출처 : 한국과학기술정보연구원, n/a, 한글 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
PCB 제조공정중에 구리회로 부분을 산화로 부터 보호하는 방법에 관한것 이다. 기술의 핵심은 구리회로를 유기납땜성 보호제 (Organic Solderability Preservative, OSP) 로 코팅함에 있어서, OSP 처리전에 미리 기판을 특수한 본 발명의 조성물로 처리함으로써 균일한 코팅, 미려한 외관, 납땜성의 향상을 가능케 하는 것이다.
  • 기본 구리층을 가진 구리박을 통상의 방법으로 거침처리를 하고, 나서 황산니켈 (6수화물) 6~10 g/ℓ, 황산아연 (7수화물) 40~60 g/ℓ, 황산구리 2~5 g/ℓ, 황산암모늄 10~20 g...
  • 무전해 니켈 Ni/ 침지 금 Au 도금공정 (이 문서 E-Ni / I-Au 에서 참조) 은 PCB 및 BGA 기판에 사용되어 구리패드를 산화로부터 보호하고 납땜 가능한 표면을 제공한다. 다...
  • 절연성 기판재료의 표면을 염화제일석 증감용액에 접촉하여, 상기표면에서 과량의 염화제일석 증감용액을 온수로 세척 방류하여, 절연성 기판재료의 표면을 염화팔라듐 활성...
  • 맨드릴 또는 소재에서 분리되면 일반적으로 독립된 부품을 제조하는 고유한 방법이다. 니켈 전착 공정의 다양성과 니켈제품의 뛰어난 특성으로 인해 니켈이 이 산업을 지배...
  • 크롬산 크로메이트 ^ Chrome Chromate 금속도금의 크롬산 크로메이트 처리는, 아연도금 강판에 백청 (염기성 탄산아연) 의 발생을 방지하거나 도막 밀착성의 향상 또는 주석...