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고신뢰성 PCB 모바일 모듈 ENEPIG 표면처리의 평가
Evaluation of ENEPIG Surface Treatment for High-reliability PCB in Mobile Module

등록 : 2011.08.15 ⋅ 89회 인용

출처 : 한국표면공학회지, 43권 3호 2010년, 영어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.02
높은 신뢰성이 요구되는 모바일 기기용 ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) 표면 처리의 특성을 평가하고 일반 PCB- 패키지 시스템, 보드온칩, 칩-스케일 패키지 (CSP) 등 및 SIP, BOC 의 반도체 패키지 보드에 등 높은 신뢰성이 요구되는 반도체기판의 표면처리 공정을 조사했다. 결과...

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