로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Yoshihiro Suzuki 6건
무촉매 방법에 의한 구리상의 무전해니켈 도금막의 석출기구
Mechanism for the deposition of electroless nickel films on copper with No catalyzer

등록 : 2008.08.09 ⋅ 44회 인용

출처 : 표면기술, 44권 11호 1993년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2024.10.18
환원제로 디메틸아민보란을 이용함에 따라 무촉매 방법에 의한 구리 배선상에 형성된 구리산화막을 환원하여, 니켈도금막을 형성하는 것이 가능함에 따라, 이로서 얻은 무전해니켈도금막의 생성기구에 관하여 검토한 실험

연관글

  1. 첨가제원료 자료실.. DImethylaminoboran 디메틸아민보란 알카리무전해니켈 환원제
  2. 연구문헌자료.. 니켈-붕소-산화지르코늄 Ni-B-ZrO2 복합피막 전착의 특성
  3. 연구문헌자료.. pH, duty cycle, 교반, 첨가제가Ni-TiO2 전기도금 복합체의 TiO2 공석특성과 열적안정성에 미치는 영향 연구
  4. 연구문헌자료.. 폴리머 필름의 금속화에서 환원제로 DMAB을 사용하여 약 알칼리 전해에서의 구리 무전해도금
  5. 연구문헌자료.. DMAB용액에 의한 구리 패턴의 선택정 활성화법
  6. 연구문헌자료.. 무전해 구리도금과 그 도금욕
  7. 도금기술노트.. 디메틸아민보란
  8. 연구문헌자료.. 제2환원제로서 DMAB를 이용한 구리 미세패턴에 있어서 선택적 무전해니켈 도금
  9. 연구문헌자료.. 무전해 니켈(Ni) 도금에 의한 선택적 CONTACT HOLE 충전
  10. 연구문헌자료.. DMAB에 의한 P형 실리콘 쇠재(기판) 무전해 니켈-붕소 도금
  • 시안화구리 스트라이크 도금 ^ Cyanide Copper Strike Plating Bath 정상적인 작업전류보다 높게 설정된 전류밀도를 이용하여 단시간 (30초~1분) 에 도금하여 소재와의 밀착...
  • 약전해 처리 (공전해) ^ Electrolytic purification 일반적인 도금액 중 미량 중금속 이온은 도금 금속보다 분해전압이 낮은 경우, 낮은 전압과 전류로 전해처리 하면 제거...
  • CMP 슬러리의 성분 분석에 대해 소개하고, 무기물이 많은 유기물 분석으로 더 난이도가 높은 구리도금액의 조성분석에 주로 전처리법을 중심으로 소개한다. 1. CMP 슬러...
  • 전자 장치용 적층 구조체는 구리박을 갖는 프린트회로 기판과, 주석 또는 은 Ag 으로 이루어지고 프린트 회로 기판상에 형성된 언더코트 도금층과, 무전해도금에 의해 언더...
  • 무전해 니켈-인 Ni-P 복합 피막의 개발에 대해 설명한다. 형성방법, 입자결합 메커니즘, 입자결합에 영향을 미치는 요인, 입자결합이 구조에 미치는 영향, 경도, 마찰, 내마...