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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

전형적인 황산구리 기반 전기도금 화학물질은 억제첨가제로서의 유기폴리머 (예 : 폴리에틸렌글리콜 / PEG), 촉진제/광택제로서의 비스 (소디움 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 또는 유사한 분자, 그리고 가능한 추가 유기분자로 거울과 같은 도금 표면을 생성하는 레벨링 첨가제 역할을 한...

구리/합금 · IBM, T.J. Watson Research Center · na · Philippe M. Vereecken · Hariklia Deligianni 외 .. 참조 78회

폴리이미드에 전기도금된 구리막의 잔류응력과 표면조도는 낮아야 하며, 높은 신뢰성을 가져야 한다. 일반적으로 억제제, 레벨러 및 촉진제로 분류되는 유기 첨가제는 요구사항을 충족하기 위해 반드시 필요 하다. 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 폴리에틸렌 옥사이드 (PEO) 폴리프로필렌 글리콜 (PPG...

구리/합금 · na · na · 김종수 · 임근웅 외 .. 참조 57회

구리도금욕중의 첨가제를 억제함에 따라 써브미크론 오다의 ULSI 배선형성의 가능성에 관하여 검토

구리/합금 · 일렉트로닉스실장 · 4권 3호 2001년 · Yuich TAKASA · Kimiko OYAMADA 외 .. 참조 54회

장기간 전해에 의한 첨가제의 소모 및 분해의 영향에 관하여, 브라인드비아 홀 필링성을 전기화학측정으로 평가 표준첨가제로로는 캐리어 PEG-4000 (폴리에틸렌글리콜 평균중합도 4000), 브라이트너 로는 SPS (비스 3-설포프로필)디설파이트-2-나트륨), 레벨러로는 JGB (야누스 그린 B)를 ...

구리/합금 · na · 19권 SPACE 2005년 · Kimiko Oyamada · 참조 33회

재결정 속도와 가열시간의 관계로 성장 입자밀도와 응력사이클 수의 관계를 조사하고 비교했다. 그런 다음 그 결과로부터 돌기성장 과정이 고려되었다.

구리/합금 · Bulletin of JSME · 27권 288호 1984년 · Akira KATO · 참조 27회

시안화 도금액은 니켈도금이나 크롬도금의 하지도금으로서 유효하나 최근 광택도금으로 사용범위가 확대되고 있다.

구리/합금 · Jap. Ins. Metals · 19권 4호 1955년 · Nobuteru Awa · 참조 35회

전류-전압 곡선중의 양극거동을 통계적으로 조사하여 대표적 곡선을 정히고, 이에 대한 결과를 고찰

구리/합금 · Jap. Ins. Metals · 19권 4호 1955년 · Nobuteru Awa · 참조 21회

여러 액온에 대하여 양극의 전류효율과 욕전압의 기본적인 관계를 밝힘

구리/합금 · Jap. Ins. Metals · 20권 4호 1956년 · Nobuteru Awa · 참조 21회

합금도금의 기초적 연구로, 단독금속 및 합금에 관하여 석출전류전압곡선을 구하고, 이에 따라 상호의 연관성, 석출이론의 검토, 석출물의 조성등을 연구하고

구리/합금 · Japan Inst. Metals · 17권 4호 1953년 · Tadayoshi Inui · Shigeki Matsuo 참조 19회

가용성 양극을 사용하여 도금하는 경우에는 양극을 활성 상태로 유지 조업하는 것이 바람직하다. 목욕 온도 상승 전극 또는 목욕의 동요 욕의 여과 등은 모두 양극의 받는 힘을 방지하는 데 도움이 되고 있다. 또한 양극 표면을 어느 정도 증가하여 양극 전류 밀도를 적당히 낮춰 두는 것도 이를 위한 ...

구리/합금 · Jap. Ins. Metals · 22권 9호 1958년 · Nobuteru Awa · 참조 25회

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