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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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산성 황산구리 도금욕에서 광택구리 도금에 대한 첨가제의 역할과 그 역사
첨가제 성분은 폴리옥시 에틸렌-폴리옥시 프로필렌 글리콜 (P), 2 -메르캅토 벤조티아졸 -S-프로판설폰산 (S) 및 사프론성 염료 유도체 (Janus Green B, J) 였다. (P) 는 구리표면에 흡착되어 염소 Cl- 의 존재 하에서 반응전류를 현저하게 억제하는 밀착피막을 제공하는 것으로 밝혀졌으며, 3가지 성분...
구리/합금
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Electrochemical · na · M.Yokoi ·
T. Hayashi
참조 90회
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전자장치 기판에 구리의 전착을 위한 개선된 전해질 및 이를 사용하는 공정이 개시 되었다. 이 조성은 알칸설폰산 구리염과 유리 알칸설폰산을 포함하고 마이크론 또는 서브 마이크론 치수 트렌치 또는 비아의 금속화를 위한 용액이다.
구리/합금
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미국특허 · 2003-6605203 · Nicholas M. Martyak ·
Michael D. Gernon
외 ..
참조 60회
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메카니칼 도금방법에 의한 구리의 고속 도금방법
도금욕은 CuSO4 와 H2SO4 였다. 전계방출 주사 전자현미경 (FESEM) 결과를 통해 새로운 도금이 고속 MAEE 공정에서 부드럽고 세련된 표면형태를 보여주었다. 추가 연구에 따르면 구형입자 또는 기둥모양의 입자는 200~600 mA/cm2 의 전류 밀도에서 전통적인 전기도금 공정을 통해 얻을수 있다.
구리/합금
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Trans. Nonferrous Met. Soc. · 18권 5호 2008년 · NING Zhao-hui ·
HE Ye-dong
참조 38회
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휴대전화등에 사용하는 시트디바이스의 내부에 사용된 깊이 150 μm, 개구경 90 μm 의 비아에 대하여 필링도금을 하고, 전류파형과 첨가제에 따른 촉진효과와 억제효과에 관하여 전위측정을 이용하여 해석
구리/합금
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표면기술 · 59권 9호 2008년 · Kazuo KONDO ·
Ryo FUKUDA
외 ..
참조 76회
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전기구리박 제조에 있어서 중심기술인 전기구리도금의, 구리도금피막의 물성경시변화를 억제하는 효과를 가진 첨가제의 검토 및 그 작용기구를 조사
구리/합금
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표면기술 · 59권 10호 2008년 · Mitsuyoshi MATSUDA ·
Sachio YOSHIHARA
외 ..
참조 70회
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맥동도금에 대한 모델식을 유도하고 불균일성의 지표로서 무차원 변수를 정의하고 균일한 전착층을 얻기 위한 조건등을 고찰하여 실제 공정에서의 응용에 대한 자료를 제공
구리/합금
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한국표면공학회지 · 24권 3호 1991년 · 이철경 ·
손헌준
외 ..
참조 70회
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다마신 구리 전기도금에 대한 레벨러 분자중량과 농도의 영향
분자량이 3,500~1,300,000 이고 농도가 1~20 mg/L 인 모델 레벨러로 폴리비닐 피롤리돈 (PVP) 은 수퍼필링 피처에 비해 과도한 도금 두께를 줄이는데 효과적 이면서 상향식 필링손실이 거의 없음이 밝혀졌다. 중간 PVP 분자량은 과도한 도금을 줄이는데 가장 효과적이었고 분자량이 높을수록 충진성...
구리/합금
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Novellus systems · na · J. Zhou ·
J. Reid
참조 69회
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홀은 비아홀 (직경 : 100~180 µm) 과 관통홀 (직경 : 300~500 µm) 이있는 기판을 사용하여 검사했다. 이 연구의 목적은 스루홀을 위한 컨포멀 도금과 구리전기도금에 의한 비아홀의 비아 충전이다. 또한 구리도금에 대한 첨가제의 영향은 Linear Sweep Voltammetry (LSV) 및 Quaartz Crysta...
구리/합금
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Kanto gakuin · na · Kimiko OYAMADA ·
Shuhei Miura
외 ..
참조 94회
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다마신 구리 전기도금에 있어서 SPS 의 역할
전형적인 황산구리 기반 전기도금 화학물질은 억제첨가제로서의 유기폴리머 (예 : 폴리에틸렌글리콜 / PEG), 촉진제/광택제로서의 비스 (소디움 설포프로필) 디설파이드 ( SPS) 또는 유사한 분자, 그리고 가능한 추가 유기분자로 거울과 같은 도금 표면을 생성하는 레벨링 첨가제 역할을 한...
구리/합금
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IBM, T.J. Watson Research Center · na · Philippe M. Vereecken ·
Hariklia Deligianni
외 ..
참조 136회
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잔여 응력에 대한 유기 첨가제의 효과와 연성 구리 전착의 표면거칠기
폴리이미드에 전기도금된 구리막의 잔류응력과 표면조도는 낮아야 하며, 높은 신뢰성을 가져야 한다. 일반적으로 억제제, 레벨러 및 촉진제로 분류되는 유기 첨가제는 요구사항을 충족하기 위해 반드시 필요 하다. 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 폴리에틸렌 옥사이드 (PEO) 폴리프로필렌 글리콜 (PPG...
구리/합금
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na · na · 김종수 ·
임근웅
외 ..
참조 72회
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