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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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서브 트랙티브법에 의한 프린트배선판 제법에 있어서 에칭 공정은 극히 중요하다. 에칭 기술의 변천과 미세회로 형성기술의 현황에 관하여 설명
인쇄회로
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실무표면기술 · 35권 11호 1988년 · Minoru TOYONAGA ·
참조 27회
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알루미늄을 기초로한 프린트 배선판에 있어서 베이스 알루미늄재의 표면처리에 관하여 설명하고, 이의 새로운 기판의 특징과 용도에 관하여 해설
인쇄회로
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실무표면기술 · 35권 6호 1988년 · Kazuo Kato ·
참조 36회
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미국에서 사용주인 ETP에 관하여 서명하고 회로부착의 기본인 패턴형성과 구리도금방법에 관하여 설명하고, 최후 입체배선의 응용과 이후 과제에 관하여 설명
인쇄회로
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실무표면기술 · 33권 112호 1986년 · Hayao NAKAHARA ·
참조 42회
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전자 기기의 소형 고기능화 저 코스트의 프린트 배선판의 제조방법과 최근 기술 동향에 관하여 애디티브법을 중심으로 설명하고 엔지니어링프라스틱에 적용 현황을 설명
인쇄회로
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실무표면기술 · 33권 12호 1986년 · Juro Okamura ·
참조 36회
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프린트배선판에 있어서 에칭과 에찬트의 재생회수
서브트랙티브법에 의한 PWB제조에 있어서 에칭에 이용되느느 에찬트의 특성, 파인패턴화의 에칭기술및 에너지절감 및 에탄트의 재생회수에 관한 기술 소개
인쇄회로
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실무표면기술 · 29권 12호 1982년 · Minoru Toyonaga ·
참조 40회
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급속히 발전하는 하이브리드 IC에 지원하는 기판으로 최근사용되는 아루미나 기판에 관한 특징을 설명하고, 세라믹다층 배선기판에 관하여서 설명
인쇄회로
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실무표면기술 · 29권 12호 1982년 · Yoshio leda ·
Rokuro Kanbe
참조 44회
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고집적화에 따른 임팩트의 고밀도화, 고신뢰성화, 다기능화의 성능, 기능의 개량 개발과 저비용화, 단납기화, 자동화라는 기업 수준에서 의 프로세스 개량, 재료 개량 개발과의 양면이 일치한 형태로 향후 진전해 나갈 것으로 예측된다. 이러한 인쇄 배선판의 현황과 미래 동향에 대해 설명 하겠다.
인쇄회로
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실무표면기술 · 29권 12호 1982년 · Kogji NIHEI ·
참조 33회
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전자기기 특히 컴퓨터를 중심으로하여 다층, 고밀도화를 위한 제조공정, 제조기술상의 최근문제에 관하여 설명
인쇄회로
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실무표면기술 · 27권 8호 1980년 · Kiyoshi Takagi ·
참조 39회
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프린트기판의 종류 품질 성능등의 요구로 신뢰성이 필요한 기판의 구체적인 설명
인쇄회로
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실무표면기술 · 26권 3호 1979년 · Kohzou Natsume ·
Teruo Tanii
참조 40회
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프린트배선판에 있어서 도금기술 및 신뢰성과 금후의 기술동향에 관하여 해설
인쇄회로
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실무표면기술 · 22권 9호 1975년 · Satoh DAKAO ·
Kishi MASAKATSU
참조 42회
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