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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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전해금 Au 도금욕과 이를 이용한 도금 방법이 제공된다. 무전해금 Au 도금 욕은 수용성 금화합물, 도금욕에서 금이온을 안정화시키는 착화제를 포함한다.
금/Au
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미국특허 · 2004-676886 B2 · Kazuyuki Suda ·
Yasuo Ohta
외 ..
참조 38회
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아황산금 착화에 의한 비시안 무전해금 Au 도금의 욕 안정화의 평가
시안화금 복합체는 무전해금 Au 도금의 금속물로 널리 사용되었다. 그러나, 시안화물 화합물이 포함 된 도금욕은 위험하며 포토레지스트에 침투하거나 용해시키는 경향이 있다.
금/Au
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Kanto University · na · K.Watanabe ·
H.Watanabe
외 ..
참조 36회
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폴리이미드 필름상의 레이저 주사 무전해금 Au 도금
프린트배선용 절연기판에 내열성 고분자 폴리이미드 필름을 이용하여, 레이저 조사하에 금 Au 의 무전해도금을 하고, 그 도금조건, 외관, 레이저조사 조건등을 검토하였다.
금/Au
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표면기술 · 49권 12호 1988년 · Satoshi NAGAMINE ·
Koichi KOBAYAKAWA
외 ..
참조 34회
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BGA 패키지용 테이프 기판에 있어서 무전해 금 Au 도금 두께와 와이어 본딩성 및 납땜볼 접합성
일반적인 금 Au /니켈 2층 도금 구성으로, IC 패키지의 조입특성에서 무전해도금 사양을 정확히 하기 위하여, 금도금 두께와 조립특성에 관한 연구
금/Au
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표면기술 · 49권 12호 1988년 · Akira CHINDA ·
Nobuaki MIYAMOTO
외 ..
참조 35회
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Black Pad 의 원인과 현상과 방치책 들에 대해 알려진 것들을 종합 고찰함
금/Au
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전기전자재료학회지 · 13권 12호 2000년 · 이진호 ·
이민하
참조 48회
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환원제의 사용량이 적고 실질적으로 사용하기에 충분한 도금속도를 유지하고 도금액으로서 안정성이 우수한 무전해금 Au 도금액 및 무전해금 도금 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. .
금/Au
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미국특허 · 2004-6811828 B2 · Akio TAKAHASHI ·
Hiroshi YAMAMOTO
외 ..
참조 38회
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무전해 금 Au 도금된 전자 부품과 이를 이용한 생산 방법
최종제품의 '블랙 밴드' 부식문제를 최소화하는 중성 무전해금 Au 도금 방법이다. 무전해금 도금용액은 환원제, 착화제 및 촉진제의 존재하에 중성 pH 에서 제공되어 원하는 두께의 금층이 제조조건에서 도금될수 있도록 한다. 그로 생성된 금층은 우수한 결합성과 납땜성을 갖는다
금/Au
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미국특허 · 2003-6533849 B1 · Gul technologies ·
참조 104회
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금 Au 은 아름다운 외관, 높은 전기전도성 및 높은 내식성으로 인해 중요한 금속 재료중 하나이다. 금으로 플라스틱을 도금하는 것은 플라스틱 표면의 개선 및 수정에 매우 중요하다. 우리는 무전해도금에 의한 플라스틱의 금속화를 위한 환경 친화적인 공정을 개발했다.
금/Au
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Nanotechnology Research Institute · na · Horiuchi ·
참조 43회
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환원제의 사용량이 적고 실용석출 속도를 유지하면서 또한 액 안정성이 우수한 무전해금 Au 도금액과 무전해금 도금 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
금/Au
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한국특허 · 2005-0529984 · 다까하시 아끼코 ·
야마모또 히로시
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참조 32회
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전자공업 분야에 실용화 되고 있는 무전해 금도금의 특징과 문제에 관하여 설명하고, 새로운 무전해도금 기술인 하지 촉매형 무전해 금도금에 관하여 설명 [下地触媒型無電解金めっき]
금/Au
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The Chemical Times · 3호 2003년 · Msaru KATO ·
참조 34회
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