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SPS-PEG-Cl 첨가 방법에 있어서 구리의 전착 1. 동역학 측정 : SPS 의 영향
Electrodeposition of Copper in the SPS-PEG-Cl Additive system 1. Kinetic Measurements : Influence of SPS

등록 : 2011.07.29 ⋅ 149회 인용

출처 : Electrochemical Society, 151권 4호 2004년, 영어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.06.15
SPS-PEG-Cl을 포함하는 황산구리 전해질로부터 구리전착의 동역학을 조사 하였다. Voltammetric 및 chronoamperometric 실험은 표면 사이트에 대한 폴리 (에틸렌글리콜) (PEG) 및 Na2 [SO3 (CH2)3S]2 (SPS) 간의 경쟁을 보여준다. PEG 는 Cl2 및 Cu1 과 상승적으로 상호작용하여 금속 도금속도를 2배 정도 억제하는 부동...
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  • 백금과 텅스텐에 전기화학적으로 도금된 구리 결정의 핵생성과 성장 역학은 광택 구리 도금을 위한 복합 유기 첨가제를 연구하였다. 교환 전류 밀도 i0, 구리 이온의 전이 ...