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도금액분석 43건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전기 도금을 위한 인입선 없이 패드에 니켈-금 Au 도금을 가능하도록 함으로써 기판의 회로 밀도를 증대시킬 수 있음과 동시에 불필요한 인입선으로 인한 잡음 문제를 해결...
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스루홀형성의 전기 구리도금의 평활성과 구리도금하는 경우에 있어서 전류효율과 구리도금막의 체적 저항율에 대한 자장효과를 검토 [プリント基板配線形成用めっきに關する...
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히드라진과 디메틸아민보란은 새로운 자기촉매 무전해금도금욕에서 환원제로 사용된다. 양극반응의 동역학 측정은 독특한 기질의 환원제 상호 작용을 보여주었다. 각 환...
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TEA 형 무전해구리도금의 피막품질에 주는 영향인자로서 도금액 온도에 착안하여 검토하였도, 온도가 석출되는 피막의 신율이 인장 소고의 존성이 높다는것을 설명
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자기기록 헤드의 제작과 마이크로 일렉트로닉스 기술에 사용되는 가장 중요한 전착 공정을 검토하였다. 석출물의 형태와 특성을 제어하는 가장 중요한 매개변수, 기준 및 현...