로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 ULSI 10건

습식도금 자료분류

자료수 10841 건

추천글

Tag LIST

무전해 구리도금법에 의한 ULSI 배선의 형성
Fablication of ultra-large scale integrated circuit by electroless copper plating system

등록 : 2008.08.16 ⋅ 30회 인용

출처 : 표면기술, 49권 12호 1998년, 일어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.08
A.Vaskeis 의 비본적개념을 참고하여 현행의 무전해 구리도금과 다른 구성성분과 석출기구를 기반으로한 도금욕으로, 실리콘웨이퍼상의 콘택트홀내에 구리를 충진하는 방법에 관한 검토

연관글

  1. 연구문헌자료.. ULSI의 무전해 구리 석출
  2. 연구문헌자료.. ULSI 배선상의 무전해니켈 도금에 의한 베리어 메탈의 형성
  3. 연구문헌자료.. 마이크로와 나노전자의 무전해 공정
  4. 연구문헌자료.. 무전해 도금에 의한 ULSI의 서브미크론 구리 비아홀의 상향식 충진
  5. 연구문헌자료.. Modern Electroplating (13) ULSI 내부회로장치의 전기화학석출 공정
  6. 연구문헌자료.. 화학 기계 연마
  7. 연구문헌자료.. 벤조트리아졸 유도체의 마이크로 콘택트 프린팅을 이용한 ULSI 구리 미세배선의 형성
  8. 연구문헌자료.. ULSI 구리 미세배선의 형성을 목적으로 한 중성 무전해 구리도금에 있어서 비아필링 특성의 개선
  9. 연구문헌자료.. 전기구리 도금에 의한 ULSI 배선 형성
  10. 연구문헌자료.. 전기구리 도금에 의한 ULSI 배선의 제작
  • 착화제로 구연산소다, 마론산소다, 글리신 및 에틸렌디아민을 사용하여, 각각의 착화제가 피막조성 및 구조에 주는 영향에 관하여 체계적으로 검토
  • 인쇄배선판의 에칭가공은 각종의 에칭가공액이 있으며, 각각의 특징을 가지고 있느나, 대상금속이 금속구리 이므로, 에칭두께 30~100 μm 의 두께다. 이들의 에칭액의 일반특...
  • 니켈염 ㆍ Nickel Salt 도금용으로 사용되는 니켈염 NIckel SUlfate [황산니켈] NiSO4·6H2O = 262.84 g/mol Nickel Chloride [염화니켈] NiCl2·6H2O = 237.69 g/mol Nickel ...
  • 황산구리와 황산주석을 주염으로 사용하고 복합, 광택제를 첨가하고 주석염으로 안정화시킨 새로운 침지도금 공정을 개발하고, 주요 구성요소의 영향에 대해 논의했다. 도금...
  • 용액농도를 변화한 징케이트용액 및 첨가제로서 미량의 철 Fe3+ 이온을 함유한 징케이트용액을 이용하여, 시료를 순 알루미늄 Al 을 사용하고, 제 1 및 제 2 징케이트 처리...