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검색글 Kiyoshi Takagi 7건

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빌드업 프로세스 기술
Manufacturing Technologies for Build-up Process

등록 : 2014.01.10 ⋅ 8회 인용

출처 : SHM회지, 13권 2호, 일어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.17
프린트 배선판의 빌드업 과정은 최근 들어 많은 기업들이 개발에 착수해왔다. 이 방법은 1967 년경에는 이미 개발되어 있었지만, 그후 스루홀 도금법이 대세를 차지하고 빌드업 법은 박막기판 분야에서 크게 발달했다. 1991 년에 이 기법이다 발표되고 나서, 프린트 배선판에 대해 신속하게 개발의 기운이 높아진 것이다. 빌...
  • 이온결합 ㆍ Ionic Bond 이온결합 원리 양이온과 음이온 사이의 정전기력 인력에 의한 결합 금속(1,2,13족) + 비금속 (16,17 족 및 음성 라다칼) 양이온 음이온의 최소 위치...
  • 주요산업 생산관행에서는 전착에 필요한 크롬이온이 황산음이온을 제공하고 촉매역할을 하는 크롬산-황산 용액을 사용하였다. 플루오로 규산 용액, 자가조절 고속도금조, 테...
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