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무전해 도금에 의한 ULSI의 서브미크론 구리 비아홀의 상향식 충진
Bottom-Up Fill for Submicrometer Copper Via Holes of ULSIs by Electroless Plating

등록 : 2014.07.09 ⋅ 17회 인용

출처 : Electrochemical Society, 151권 12호 2004년, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

bis-3-sulfopropyl disulfide

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.10
미세 비아홀에서 구리의 상향 도금에 비스 -3-설포프로필 디설파이드 (SPS) 를 첨가한 무전해구리도금을 보고하였다. 도금욕의 SPS 농도를 도금시간 10 분으로 0.05~0.5 mg/L 로 변화시켰을 때, 홀바닥의 Cu 두표면 (Tb) 와 (Ts) 의 비율, 상향식 비율이라고 하며 1.0 mm 구멍의 경우 1.05 에서 2.8로 증가했다. 상...

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