로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 sps 55건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

구리 다마신 전착과 첨가제
Copper damascene electrodeposition and additives

등록 : 2014.07.18 ⋅ 20회 인용

출처 : Electroanalytical Chemistry, 59권 2003년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 야누스그린 B (JGB) 첨가제는 광택제이다. 주사 전자현미경 이미지는 직경이 약 30 nm 인 PEG 분자가 구리 매크로스텝의 가장자리에서 우선적으로 흡수하고 구리도금의 측면성장을 억제한다는 것을 나타낸다. 회전디스크전극 (RDE) 실험은 회전속도가 높을수록 PEG 및 JGB 첨가제를 사용하여...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  2. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  3. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  4. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  5. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  6. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  7. 연구문헌자료.. 저 구리함유 황산구리욕으로 부터 역전류 구리전주
  8. 연구문헌자료.. JGB 첨가제에 의한 동박의 미세구조변화와 전기적 특성
  9. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  10. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  • 박리된 몬모릴로나이트와 같은 층상 규산염은 전착에 의해 니켈 도금에 폭합되어 내식성과 경도를 모두 향상시킨다. 황산니켈, 구연산나트륨 및 다양한 농도의 몬모릴로나이...
  • 무전해 코발트-니켈-인 합금 도금에 관하여, 피막중의 Co/Ni 비를 변화시킬때의 피막의 부식특성 및 철소지상에 도금할때의 방식특성에 관하여 검토
  • 분석 · Analysis [도금액분석|도금액 분석] 광택도금연구에 이용되고 있는 전기화학분석법, 금속표면기술 34권 8호 참고 [시약등급] [지시약] [수질분석] [폐수분석] [기초...
  • 구리(순구리 또는 황동이나 청동 등의 합금을 포함한다)의 주석도금에 있어 주석의 녹는점(232℃)이상으로 가열용융(REFLOW)하여 재결정화시킴으로써 물성을 개선하도록 한 ...
  • 투과 및 주사 전자현미경을 사용한 연구는 활성화된 비정질소재와 단결정 구리 Cu 입자에서 무전해도금된 Cu 의 미세 구조의 진화에 대해 이루어졌다. PdCI, -SnCI, 콜로이...