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검색글 Tomoyuki FUJINAMI 11건
무전해 구리도금의 현황과 장래
The present and future trends in the electroless copper plating

등록 2010.01.19 ⋅ 51회 인용

출처 표면기술, 42권 11호 1991년, 일어 9 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.08
프린트배선판의 기본형성과 내층구리박 조화등에 이용되는 무전해구리도금의 욕조성 조건 반응기구 피막특성 고속화 비포르마린화에 관하여 설명
  • 공통 요인은 오늘날의 전자산업에서 요구하는 피막 특성의 증가하는 특이성 및 제어 특성을 반영하는 작동변수, 조성변화 및 도금용액 오염의 영향을 받는 피막처리다.
  • 각종 니켈도금욕에 있어서 전착니켈의 응력에 미치는 일반 요인의 영향을 종합적으로 고찰
  • 본 발명은 크롬도금에 관한 것이고,보다 구체적으로 본 발명은 크롬도금조 조성물 및 광택니켈 및 다른 광택 금속 표면 위에 광택 크롬 도금을 하는데 이러한 액조성물을 사...
  • 전자제품 제조의 혁신은 때때로 어지러운 속도로 올수 있다. 현대의 전자 하드웨어 응용 프로그램이 종종 개별 구성 요소의 기술을 능가한다는 사실을 인식하려면 전자 하드...
  • 설파민산과 설포살리사이클릭산을 포함하는 산성 황산욕에서 Fe-Ni 합금피막의 전기도금을 다양한 도금조건에서 연구하였다. 합금조성은 욕조성, 전류밀도 및 설포살리실산...