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검색글 Kanako MATSUDA 1건
두께 균일화를 위한 전기 구리도금액 및 시물레이션을 이용한 도금장치의 개발
Development of the Electrolytic Copper Plating Chemical and the Plating Equipment for Improvement of the thickness Uniformity

등록 2015.08.03 ⋅ 77회 인용

출처 표면기술, 65권 8호 2014년, 일어 4 쪽

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기타

膜厚均一化のための電気銅めっき液およびシミュレーションを用いためっき装置の開発

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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.02
약품과 장치의 상승효과를 높히는 비아필링성을 높히고, 패턴도금의 두께 균일성 향상에 관하여 설명
  • 취화아연수용액에서 아연의 전석 전해에 있어서 가역성에 의한 무기 및 유기계 첨가제의 영향에 관하여 계면 임피던스법에 의한 해석
  • 고성능 광택 니켈도금으로 광택면의 밝기와 우수한 레베링의 니켈도금으로 랙도금에 적합하다. 도금면은 유연하며 후도금 크롬의 피복성이 우수하다. 아연 및 동 이온에 강...
  • 첨가제를 사용할때의 전석조건과 석출물의 성질, 액수명, 불순물의 영향, 음극 분극곡선등에 관하여 조사
  • 니켈광택제는 두가지 약품으로 나누어진다. 1차광택제는 방향족 또는 불포화지방족 설폰산, 설폰이미드 및 설파이미드를 사용하고 도금면에 유황을 포함시켜 도금의...
  • 제청 · Rust Removal 소재의 녹(산화물)과 스케일 등을 무기산 및 특정 알칼리성 물질로 화학 반응에 의해 제거하는 것을 말한다. 도금에서 소재표면에 산화물(녹)이 남아있...