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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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PR 펄스전해를 이용한 필드비아 도금의 최적조건의 검토
Via filling electrodeposition by using periodic reverse pulse current

등록 : 2008.08.12 ⋅ 51회 인용

출처 : 표면기술, 58권 4호 2007년, 일본어 5 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.19
직경 40 μm, 깊이 25 μm 비아홀에, 비아필드 전기구리 도금을 하여, 최종적으로 표면의 구리층 두께가 7 μm 것을 목표로한 연구

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