로그인

검색

검색글 MPSA 9건
전해 / 무전해구리 도금의 첨가제 영향
The effect of additives in electro/electroless copper plating

등록 2017.12.25 ⋅ 72회 인용

출처 홍익대학교, 2003년 12월 31일, 한글 113 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.21
전자산업에서 각과받고 있는 전해/무전해 구리도금에 대한 첨가제 영향을 전기화학적 고찰 및 관찰을 통한 영향을 연구하고, 전해도금의 경우 사용된 첨가제로 PEG, Cl, MPSA 를 선택하여 상호관계와 정량적 반응을 연구하였고, 무전해구리의 경우는 2.2' Dipyridyle 을 사용하였다.
  • CVS분석법은 각종 첨가제 농도를 조작에 의한 차가 없이 분석가능하고, 일반적인 전기화학 측정장치를 사용하여 실시하는 것도 가능하나, 전용의 CVS 분석장치로 미국의 ECI...
  • TPS
    TPS ^ Dimethylformamide Sulfonate 순도 : 99% 성상 : 백색~약한 황색의 결정으로 물에 용해 TPS 의 성능은 SP 와 유사하며 고온 성능이 우수하고 광택제 구성 요소의 성능...
  • 줄무늬가 있고 부분적으로 주석 Sn 이 피복된 TFS-CT (Tin Free Steel-Chromium Type) 의 상업적 생산에서는 주석 및 베어 철 Fe 에 도금되는 금속 크롬 Cr 의 양을 제어하...
  • 무전해니켈도금의 Ni-P 기본 나노복합피막의 최근의 개발과 침전모델과 수학적모델을 요약하였다. 세가지의 영향요인 즉, 나노입자분산상태, 나노입자 두여량 및 pH 값...
  • 석재 표면의 금속도금방법에 관한 것으로, 석재 표면에 화학적 방법으로 금속을 전착시키고, 상기 전착된 금속의 통전성을 이용하여 모재인 석재 표면에 전기도금을 행하는 ...