로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 KWJS 1건

습식도금 자료분류

자료수 11126 건

추천글

Tag LIST

3차원 패키징을 한 TSV의 다양한 Cu 충진 기술
Various Cu Filling Methods of TSV for Three Dimensional Packaging

등록 2018.01.15 ⋅ 61회 인용

출처 KWJS, 31권 3호 2013년, 영어 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

노명훈1) 이형2) 김원3) 정재필4) 김형태5)

기타

TSV : through sillicon via . 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세홀을 형성하는 기술

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2018.01.15
TSV 충전에서의 다양한 변수들 중 기능성 박막과 도금공정에 의한 Cu 전해 도금을 자세히 소개

연관글

  1. 연구문헌자료.. 구리 전기도금 화학 첨가제의 효율적인 측정
  2. 연구문헌자료.. 보이드가 없는 TSV 구리 충전용 단일 억제제 SH110의 실험 및 시뮬레이션
  3. 연구문헌자료.. 관통 실리콘 비아에 있어서 구리 전착에 대한 염화물 농도의 영향
  4. 연구문헌자료.. 메조스케일 TSV에 있어서 상향식 구리 충전을 위한 단일 첨가제 전해질을 사용한 정전류 도금
  5. 도금기술노트.. TSV
  6. 연구문헌자료.. 관통 Si 비아의 Co 라이너에 대한 무전해 Cu 시드에 있어서 욕조성의 역할
  7. 연구문헌자료.. 도금 첨가제에 의한 구리의 TSV (실리콘 관통 비아) 필링
  8. 연구문헌자료.. TSV 필링 공정에서 평활제가 구리 비아필링에 미치는 영향 연구
  9. 도금재료 카타록/TDS.. 전자재료 반도체의 습식도금
  • 베릴륨 ㆍ Beryllium 우주 기술 하드웨어, 원자로, X선관용 창, 자이로스코프, 컴퓨터, 관성 유도 시스템, 베릴륨-구리 합금 제조 등에 사용하며 도금용 [라크]에도 이용한...
  • 차아인산염을 환원제로 사용하고 무전해도금조건하에서 수행되는 안정화된 무전해니켈도금욕은 수산화리튬을 첨가하여 아인산 음이온의 제거 및 제어하여 단기 또는...
  • - AtoNichem PF - 500법은 실제로 대단히 높은 내식성을 얻을 수 있도록 만들어진 최신의 무전해 니켈도금법입니다. - AtoNichem PF - 500으로 도금된 도금층은 질산시험에 ...
  • 광택니켈도금 후의 경도가 Rc55~65 또는 Hv 600~850 로 나타납니다. 열처리하면 낮아질수 있습니까?
  • 황산염 전기 철 합금도금 및 새로운 유형의 광택제가, 황산철 (FeSO4⋅7H2O) 농도, 아연-철 총 이온 농도, 엘리바르 함량, 음극 전류밀도, pH, 온도 및 도금의 다른 요인 등...