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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Abraham M. Max 2건
구리의 전착
Electrodeposition of copper

등록 : 2008.09.17 ⋅ 24회 인용

출처 : 미국특허, 1949-2475974, 영어 2 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.12.19
구리전주에 관한 발명으로, 구리의 핀-입자 석출이 될수있는 구리도금에 관한것이다. 디양한 금속의 석출을 전주매트릭스가 원본 표면의 네가티브표면이, 복제 표면높이가 되는것과 같이 표면을 하는 방법이다.
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