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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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반도체 핀의 납 Pb 프리 표면처리에 도전
The Challenge of a Lead-Free finish for Semiconductor pins

등록 : 2008.07.30 ⋅ 122회 인용

출처 : Metal finishing, Jan 1997, 영어 3 쪽

분류 : 해설

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.11
납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.

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