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미세패턴용 구리도금시 초기 전착 거동 해석
Analysis of initial stage of copper electrodeposition of fine pattern

등록 2008.09.18 ⋅ 66회 인용

출처 전기학회논문집, 52권 4호 2003년, 한글 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.30
전기도금 공정 중 초기 핵생성과 성장에 미치는 음극표면의 영향을 관찰하기 위해, 우선 전해동박 생산공정 중 금속 음극 표면산화피막 변화에 주요원인을 찾아 실험조건을 결정과 피막변화를 정량.
  • 코발트 도금 · Cobalt Plating 코발트는 보자력이 큰 금속으로 자성 재료 또는 내열재료에 이용되나, [내부응력]이 커 두꺼운 도금이 어려우며, 니켈에 비하여 고가이므로 ...
  • 도금 기술 축적 40 년이 넘는 노하우와 다양한 재료 및 화학 첨가제를 공급하는 신풍금속은 자동차, 건축 자재, 반도체, 전자부품, 고순도가 요구되는 액세서리 업계 전반 ...
  • 의성 산화제 및 산화방지제 등에 의한 2가철 이온의 산화방지제가 불필요한 3가철 이온을 이용한 도금욕에 서 광택 주석-철-아연 3원합금 도금피막을 전석하는 3원합금 피막...
  • 분산도금을 위한 기본욕 조성으로 염화크롬 붕산과 글리신, 설파민산 암모늄 등의 각종 유기물을 첨가한 것을 사용하고, 욕온도 30~60 ℃, 전류밀도 10~60 A/dm2 의 범위에서...
  • 염소산칼륨 촉진형 인산염 피막욕으로 형성된 피막의 성장을 종래의 질산염을 촉진제로한 처리피막과 비교검토하였다.