로그인

검색

검색글 김상겸 1건
미세패턴용 구리도금시 초기 전착 거동 해석
Analysis of initial stage of copper electrodeposition of fine pattern

등록 : 2008.09.18 ⋅ 29회 인용

출처 : 전기학회논문집, 52권 4호 2003년, 한글 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.30
전기도금 공정 중 초기 핵생성과 성장에 미치는 음극표면의 영향을 관찰하기 위해, 우선 전해동박 생산공정 중 금속 음극 표면산화피막 변화에 주요원인을 찾아 실험조건을 결정과 피막변화를 정량.
  • 무전해 동도금에서 황산동과 첨가제 ,NaOH, 포르말린 넣고 도금액을 조성을 했습니다. 그런데 NaOH, 포르말린 분석이 틀리게나옵니다.(pH기기 검교정 했고, 적정액 f값도 잡...
  • 무전해니켈에서 착화제로 구연산을 사용할 경우 도금액내 구연산은 도금중 소모가 되나요? 소모가 된다면 적정하는 방법이 있나요? 전해 니켈에서도 구연산을 사용하는 방법...
  • pH 및 아니온종에 의한 철표면 부동태피막의 형태를 조사하여 밝히고, 중성 알칼리성 인산염 용액 및 알칼리성 붕산염 용액중에 생성된 부동태피막의 조성 및 층구조를 전기...
  • 니켈 철 합금전착은 컴퓨터 메모리 장치용 박막 자성피막으로 사용되는 것과 관련하여 실질적인 관심이 높다. 81 % 니켈과 19 % 철을 포함하는 이원합금은 이러한 피막이 무...
  • 시안프리 은 Ag 도금의 피막 현미경 조직, 온도의 영향과 전류밀도를 연구하였다. 저전류밀도 부분의 대체화학 도금피막을 지배하고 결정도가 높았다. 권장 전류밀도 범위내...