도금 첨가제 제조 원료약품 - 미세패턴용 구리도금시 초기 전착 거동 해석

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 김상겸 1건

미세패턴용 구리도금시 초기 전착 거동 해석

Analysis of initial stage of copper electrodeposition of fine pattern

등록 : 2008.09.18 ⋅ 36회 인용

출처 : 전기학회논문집, 52권 4호 2003년, 한글 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

조차제¹⁾ 최창희²⁾ 김상겸³⁾ 박대희⁴⁾

기타 :

자료 :

관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :

목록

자료요약

카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.30

전기도금 공정 중 초기 핵생성과 성장에 미치는 음극표면의 영향을 관찰하기 위해, 우선 전해동박 생산공정 중 금속 음극 표면산화피막 변화에 주요원인을 찾아 실험조건을 결정과 피막변화를 정량.

연관글

트리-N-부틸 인산염의 솔벤트 추출에 의한 도금폐액으로 부터 크롬(vi)의 회수

모델에서 6가크롬의 회수와 TBP (tri-n-butyl phosphate)를 사용한 용매추출에 의한 실제 전기도금 유출물이 연구되었다. 다른 산성욕에서 TBP로 크롬(vi) 추출은 HCl > H2S...
L-히스티딘을 첨가한 피로인산 아연 및 구리로부터의 전석기구의 해석

L-히스티딘을 첨가에 따라 아연전석 및 구리전석의 다이나믹에 주는 영향이 전류전위고선이 다름을 확인하고, 수정진동자 마이크로 발란스법 및 교류 임피던스 측정을 이용...
최근의 복합도금의 동향

도금이라는 방법으로 미립자를 공석하는 복합도금피막은, 그 피막화의 기술로서 여러특징을 가지고있으며, 각방면에서 주목받는 표면처리기술이다. 최근, 복합도금이 가진 ...
니켈-팔라듐 NiPd 표면의 무전해 금 도금에 대한 히드록실아민 황산의 가속 효과

히드록실아민 황산 Hydroxylamine sulfate (HAS) 는 Au 층으로 Ni-Pd 기소재 덮은 후 Au 전착을 가속화하는데 사용되었다. 무전해 금도금욕 및 전착 절차에 대한 HAS 의 영...
PCB 제조용 무전해 구리(동)도금액 개발 (1)

인쇄회로기판은 전자산업발달에 따라 다층화 고밀도화 되어가고 있다. 다층화에 있어 층간 회로를 접속시키는 일을 무전해구리도금에 의한 스루홀 도금으로 하...