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미세패턴용 구리도금시 초기 전착 거동 해석
Analysis of initial stage of copper electrodeposition of fine pattern

등록 2008.09.18 ⋅ 66회 인용

출처 전기학회논문집, 52권 4호 2003년, 한글 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.30
전기도금 공정 중 초기 핵생성과 성장에 미치는 음극표면의 영향을 관찰하기 위해, 우선 전해동박 생산공정 중 금속 음극 표면산화피막 변화에 주요원인을 찾아 실험조건을 결정과 피막변화를 정량.

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