로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 JIEP 1건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

전기구리도금에 의한 비아필링에 있어서 신규첨가제의 검토
Study on New Additives Using Copper Electroplating for Via Filling

등록 : 2008.10.31 ⋅ 41회 인용

출처 : JIEP, 18권 SPACE 2004년, 일본어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

電気銅めっきによるビアフィリングにおける新規添加剤の検討

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
여러 가지도금액, 아노드종류에 대응 가능한 첨가제의 개발 목적으로, 종래에 캐리어로 사용되고 있는 PEG에 각종 관능기를 도입한 새로운첨가제를 합성하여, 신규첨가제의 유효성, 석출구리피막 및 구리 석출반응의 영향을 검토 [電気銅めっきによるビアフィリングにおける新規添加剤の検討]

연관글

  1. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  2. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  3. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  4. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  5. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  6. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  7. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  8. 연구문헌자료.. CTAB와 PEG을 함유에 대한 구르콘산 함유 수용성 전해질로부터 나노결정 아연-주석 합금의 전착
  9. 도금기술노트.. PEG 400
  10. 연구문헌자료.. 황산구리 전착에서의 첨가제가 구리전착층의 경도에 미치는 영향
  • EMI (Electromagnetic Interference) 용 재료인 니켈과 구리 금속분말을 무전해 도금법으로 구형의 고분자 비드에 도금함으로써 차폐용 물질을 얻었다. 순수비드, 니켈도금...
  • 전기도금 - 아연도금 카드뮴 주석도금 귀금속도금 합금도금 복합도금 기능도금 강판의 연속도금 무전해도금 - 은 Ag 도금 니켈도금 코발트도금 합금 및 기타도금
  • 일반적으로 무전해 니켈-인 Ni-P 피복의 표면 처리는 우수한 내마모성, 경도, 내식성에 대한 특성으로 인해 산업계에서 광범위하게 적용된다. 무전해 Ni-P-Al2O3 복합 피복...
  • 인듐합금도금 Indium alloy Plating In-Ag 합금 도금욕 조성 |1| 0.1-0.2 mol/l InCl3 0.04-0.08 mol/l KAg(CN)2 0.1 mol/l D-L Glucose 0.5~1 mol/l KCN In-Sn 합금도금 |2...
  • 전주도금 · Electroforming 모형 (멘드렐ㆍ마스터 등..) 의 표면에 두꺼운 도금을 하여, 이것을 모재에서 박리하여 모형과는 거꾸로된 凹凸 면의 제품을 만들거나, 만든 모...