로그인

검색

검색글 S. Riemer 1건
DPS 광택제와 PEG 레벨러가 주어진 구리의 전기 화학 전착
Electrochemical Deposition of Copper in the Presence of DPS-brightener and PEG-leveler

등록 : 2009.06.02 ⋅ 60회 인용

출처 : Electrochemical, n/a, 영어 1 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.12
구리전착은 자기저장 산업과 같은 여러 전자산업에서 중요한 역할을한다. 자기기록 헤드에서 구리 코일은 포토 리소그래피 패턴에 전착되어 디스크 드라이브에서와 같이 자기매체에 자기적으로 기록하는데 필요한 전자기장을 생성하고, 구리가 도금되어 외부회로, 구리 스터드와 접촉하는 코일을 형성한다. 장치의 크기가 축...
  • 도금공정의 수많은 위험들을 체계적으로 찿아내고 분석할 수 있는 적합한 안정성 평가기법을 선정하고 공정 및 기기의 역할, 사용물질을 파악하여 도금 공정의 위험성을 제...
  • 망간은 이온화 경향이 크기 때문에 도금피막이 석출할 때에 수소 발생을 동반한다. 수소 발생에 따라 도금표면 근방의 pH가 크게 상승한다. pH의 상승은 DFR의 팽윤이나 가...
  • 현재 우리나라의 금속표면처리는 수출확대와 더불어 장족의 발전을 거듭하고 있다. 금속제품이 수출되기전만 하더라도 우리나라의 도금은 녹이스는 것으로 상식화 되어 왔던...
  • 전자인쇄 배선용 접촉핑거에 금 Au , 니켈, 주석-니켈 및 주석-납 합금과 같은 특정금속을 빠르게 전기도금하는 방법이다. 특히 중요한 것은 동일한 두께의 균일한 금속도금...
  • 마이크로 전자기술의 급속한 발전과 마이크로 전자소자의 지속적인 축소에 적응하기 위해 실리콘 관통 비아를 코어로 한 3차원 전자 패키징의 절연층으로, 초박형 유기 고분...