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서브 마이크로미터 연결 생산의 전기화학구리석출의 원리분석
Fundamental analysis of electrochemical copper deposition for fabrication of submicrometer interconnects

등록 : 2009.08.24 ⋅ 35회 인용

출처 : 와세다대학, Mar 2007, 영어 177 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.17
구리의 인터커넥터의 제조를 위한 전석에서, 무전해구리 석출은 새로운공정으로 연구 되었으며, 전기화학공적의 기계론적 이해를 위해 이들 시스템에서의 첨가제가 미치는 영향에 대하여 연구하였다. 본연구에서는 첨가제 Cl- PEG SPS JGB 등의 효과를 전기화학적 분극측정과 구리도금된 트렌치단면의 현미경관찰을 기반으로...

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  • 티오황산염 이온에 의해 착화되는 구리, 은 또는 금과 같은 1가 금속을 하나 이상 포함하는 전기도금에 사용하기 위한 용액 및 예를 들어, 유기 설포네이트 화합물의 안정제...
  • PCB
    인쇄회로 기판 ^ Printed Circuit Board [인쇄회로] (PCB) 참고 인쇄회로기판 Wiki 인쇄회로기판 digi Key
  • 도금피막의 특성 ^ Plating Film Characteristics 도금욕 첨가제 경도(HV) 항장력 (Kg/mm２) 신율 (％) 응력 (Kg/mm２) 비고 (％) 구리 시안화욕 없음 100～160 40～80 30～...