로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 인쇄회로 101건

습식도금 자료분류

자료수 10821 건

추천글

Tag LIST

PCB 제조에 있어서 구리 전기도금의 첨가제간의 상호작용 연구 진행
Research Progress of the Interactions among the Additives of Copper Electroplating in PCB Manufacturing

등록 : 2020.09.03 ⋅ 3회 인용

출처 : Plating and Finishing, 38권 12호 2016년, 중국어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

PCB 电镀铜添加剂作用机理研究进展

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.09
PCB 제조를 위한 구리 전기도금액의 중요한 구성요소인 첨가제는 전기도금 공정에서 대체 할수없는 역할을 한다. 첨가제는 전류분포를 효과적으로 개선하고 도금액의 피복력을 높이며 구리이온의 이동을 제어할수 있으며, 도금액에서 반응 인터페이스의 결정화 과정은 PCB 패널의 미세 요철에서 전기화학적 도금속도에 영향...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  2. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  3. 연구문헌자료.. 도금 셀 구성의 수정에 의한 컨포멀 스루홀 구리 전착의 균일성 개선
  4. 연구문헌자료.. ENIG 및 ENEPIG 모두에 사용할 수 있는 침지 금 공정의 연구
  5. 도금기술노트.. 옥사이드
  6. 연구문헌자료.. ＰＣＢ부식 폐액으로부터 탄산동을 제조하는 방법
  7. 연구문헌자료.. 금 와이어본딩에 대한 무전해 팔라듐 침저금 석출 특성의 효과
  8. 연구문헌자료.. 플래시 에칭을 위한 우수한 V-Pit 저항을 가진 산성 구리 전기도금 공정
  9. 연구문헌자료.. 전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명
  10. 연구문헌자료.. 치환형 무전해 팔라듐 도금 프로세스의 우위성