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전기화학 임피던스 분광학에 의한 구리회로연결 도금욕의 노화의 연구
An investigation of copper interconnect deposition bath ageing by electrochemical impedance spectroscopy

등록 2011.07.29 ⋅ 71회 인용

출처 Appl Electrochem, 38권 2008년, 영어 12 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.21
전기화학적 임피던스 분광법은 도금과정에서 구리 인터커넥트 도금조에서 수행되는 성능 저하 (노화) 를 연구했다. 반응 메커니즘에서 유기 첨가제를 고려하여 임피던스 스캔을 시뮬레이션하기 위해 운동기반 모델을 사용했다. 또한 등가회로 분석을 수행하여 저항성 및 용량 성 구성요소의 측면에서 도금 프로세스를 특성화...

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