로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 인쇄회로 142건

습식도금 자료분류

자료수 10840 건

추천글

Tag LIST

PEG와 Br(-)에 의한 구리도금 수퍼필링
Copper plating super filling by PEG and Br(-)

등록 : 2011.08.29 ⋅ 82회 인용

출처 : SPACE, 2003 A, 일어

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

PEG とBr-による銅めっきスーパーフィリング

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.02.06
마이크로 글루브의 상향식 전착을 설명하기 위해 염화물 이온 소비 모델을 제안하고 전해질에 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 과 염화물 이온 (Cl-) 만 첨가하여 마이크로 그루브의 상향식 증착에 성공했습니다. Cl- 는 슈퍼필링에 중요한 역할을하는 것으로 판단되며, CEAC 메커니즘뿐만 아니라 다른 메커니즘도 슈퍼필링...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  2. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  3. 연구문헌자료.. JGB 첨가제에 의한 동박의 미세구조변화와 전기적 특성
  4. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  5. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  6. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  7. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  8. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  9. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  10. 연구문헌자료.. CTAB와 PEG을 함유에 대한 구르콘산 함유 수용성 전해질로부터 나노결정 아연-주석 합금의 전착
  • 마그네슘 표면처리는 주로 도장하지와 내식성의 향상에 있으며, 그 장식성, 내마모성도 요구되고 있다. 마그네슘의 부식, 실용되고 있는 표면처리에 관하여 설명하고, 환경...
  • 도금액의 폐수처리 ^ Waste Water Treatment ^ Efflent treatment 도금 폐수중의 오염물질을 제거하고, 배출기준에 적합하게 처리하는 방법 납 Pb (0.1 mg/l) 솔더도금액 중...
  • 부식방식에 관한 연구개발은 전기화학적 방법을 불가피하게 만들고있다. 그러나 그 내용을 잘듣고 있으면 기초적인 사항에 대한 이해가 아직 충분하지 않고, 모처럼 시간과 ...
  • 항균도금의 제조방법 및 도금에서 만들어진 항균제품에 관하여 설명
  • 고성능화가 요구되고있는 자동차산업의 엔진부품, 플라스틱 성형가공에 따른 자동차용 금형 부재 및 주변기기는 고기능화 및 장수명화에 의한 비용저감이 강하게 요구되고 ...