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겔 입자화된 염화주석 도금액을 이용한 부분 치환 도금법의 검토
Tin Displacement Plating on Copper Using Alginate Gel Particle Containing Tin Chloride Solution

등록 2021.03.08 ⋅ 70회 인용

출처 표면기술, 64권 11호 2013년, 일본어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.05.28
구형 겔 전해질 입자를 사용하여 주석 치환 도금의 도금 조건을 조사하였다. 겔화제로는 알긴산 나트륨이 사용되었다. 10 × 10-3 cm3의 알긴산 나트륨 용액을 마이크로 시린지를 사용하여 염화 주석, 주석산 및 티오 우레아가 함유된 수용액에 떨어 뜨렸다. 60 ℃ 미만의 구형겔 제조를 위해 3 wt % 나트륨 알긴산 농도 및 주...
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