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검색글 Tadao HAYASEI 1건
산성 황산구리욕에서 구리의 전착과 용해의 메커니즘 II. 염소 Cl 이온의 효과
Mechanism of the Electrodeposition and Dissolution of Copper in an Acid Copper Sulfate Bath II. Effect of Cl Ions

등록 2022.07.28 ⋅ 44회 인용

출처 전기화학, 51권 6호 1983년, 영어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.08.11
회전 링-디스크 전극 시스템을 사용하여 산성 황산구리욕의 넓은 분극 영역에 걸쳐 Cl 이온을 추가할 때 분극 전류 iD 및 링 전류 iR 에 의해 추정되는 반응 중간체의 거동의 변화를 조사하였다. iR 은 Cl- 이온이 존재하는 구리 표면에서 반응 중간체 (Cu) 의 농도에 해당하는 것으로 밝혀졌다. 구리 전착 및 용해의 단계적...
  • 세라믹 기판을 용도별로 보면 반도체 소자의 베어를 구현하는 세라믹 패키지와 하이브리드 IC에 많이 사용되는 후막 기판으로 대별되며 모두 산화 알루미늄을 주성분으로 한...
  • PCB 제조를 위한 구리 전기도금액의 중요한 구성요소인 첨가제는 전기도금 공정에서 대체 할수없는 역할을 한다. 첨가제는 전류분포를 효과적으로 개선하고 도금액의 피복력...
  • 알루미늄-니켈 피막간의 밀착강도에 착안하여, 니켈치환욕의 욕조성과 조건에 관하여 검토한 결과, 미세한 니켈범프를 제작이 가능한 보고
  • 순환 전압 전류법 ^ Cyclic Voltammetry Stripping [CVS] 참고 [분석기기] [도금액분석|도금액 분석] [도금액관리|도금액 관리] [도금불량대책|도금불량 대책]
  • 반도체 산업에서 구리의 전착은 농도가 도금된 구리필름의 금속 인터커넥트를 위한 적절한 첨가제 감지 가능한 보이드가 없는 트렌치 및 비아 특성에 상당한 영향을 미치는 ...