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비아홀 메움 구리(동)도금 기술
Copper Plating for Via Filling Technology

등록 : 2012.08.10 ⋅ 161회 인용

출처 : 한국과학기술정보연구원, na, 한글 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.18
구리도금 비아홀 충진 도금액은 구리, 황산, 소량의 염소와 2~4 종의 유기첨가제로 구성된다. 구리도금 비아 충진 액조성은 구리농도가 높고 황산농도는 낮다. 장식용 황산구리도금에 가까운 CuSO4 5H2O 180~240 g/ℓ 조성이다. FC 기판이나 차량탑재 기판 ECU (Engine Control Unit) 용의 스루홀용 황산구리도금...
  • PPS
    PPS ^ Pyridinium propyl sulphobetain ^ 3-(1-pyridinio)-1-propanesulfonate CAS : 15471-17-7 C8H11NO3S= 201.3 g/㏖ 물에 쉽게 용해되는 백색 결정 분말 순도 : > 98.0%...
  • cBN
    cBN ㆍ Cubic Boron Nitride cBN 은 입방정 질화붕소를 말하며, 열에 대해 안정적이고 철에 대해 불활성이라 열처리된 특수강의 가공에 적합하다. [질화붕소] 참고 [복합도...
  • 전기도금의 탄생과 초기의 발전과 공업화에 관한 해설
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