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알루미늄을 이용한 프린트배선판
Aluminum based printed wiring boards

등록 : 2010.01.13 ⋅ 30회 인용

출처 : 실무표면기술, 35권 6호 1988년, 일어 8 쪽

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アルミニウムを用いたプリント配線

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
알루미늄을 기초로한 프린트 배선판에 있어서 베이스 알루미늄재의 표면처리에 관하여 설명하고, 이의 새로운 기판의 특징과 용도에 관하여 해설
  • 선택된 네 가지 주석-은 합금, xSn-Ag (x = 26, 50, 70 및 96.5 중량 %) 과 순수한 금속 성분인 Ag(I) 및 Sn(VI) 의 전기화학적 부식 및 수동층 거동을 수산화나트륨 (NaOH)...
  • 아연 도금 위스커의 발생 요인으로는 내부 응력설이나 결정 전이설, 수소 흡장설 등이 제안되고 있다. 이러한 가운데 유력하게 되는 내부응력설에 대해 탄소공석과의 관련으...
  • 전해탈지제 ^ Electrolytic Cleaning 전해탈지제의 기본 구성 전기 전도성 부여제 : 시안화소다, 가성소다 또는 이들의 혼합물 탈청제 / 금속 이온 봉쇄제 : 시안화소다, [E...
  • 무전해도금 액에서 PTFE 입자의 현탁액을 준비하기 위해 기계식 및 초음파 균질화기를 사용했다.
  • 두께 루테늄 전석방법으로 펄스전류를 사용하고, 금 Au 을 이용한 상층도금 방법으로 낮은 내부응력과 표면크랙이 없는 도금이 가능