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전자부품의 새로운 도금기술
Advanced Plating Technology for Electronic Devices

등록 : 2014.03.25 ⋅ 15회 인용

출처 : 전기화학, 74권 1호 2006년, 영어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.12
전자장치의 금속화 및 연결에 사용되는 도금기술에 중점을 둘것이다. 금속화에서는 반도체 및 PCB용 구리도금에 의한 배선형성, 특히 첨가제에 중점을 두고, 구리 전기도금에 의한 비아필링, 절연층과 도큼층된 금속간의 밀착강도 향상에 대해 설명한다. 전자장치의 연결에서는 전기도금 및 무전해도금에 의한 범프형성과 [[...
  • 기본용액 (0.3 mol/L CuSO4 + 1.94 mol/L H2SO4) 의 임피던스 특성과 60 mg/L Cl-, 300 mg/L OP21, 30 mg/L PEG, 10 mg/L 2- 티아졸리닐 디티오 프로판 설페이트 (자체합성 ...
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  • Sur/Fin 79 -1979년 6월 24일부터 28일까지 조지아주 애틀랜타에서 미국 전기도금 협회 (American electroplaters 'Society) 의 66 차 연례 기술컨퍼런스가 열렸다. 금 Au ...