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구리 다마신 전착과 첨가제
Copper damascene electrodeposition and additives

등록 : 2014.07.18 ⋅ 19회 인용

출처 : Electroanalytical Chemistry, 59권 2003년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 야누스그린 B (JGB) 첨가제는 광택제이다. 주사 전자현미경 이미지는 직경이 약 30 nm 인 PEG 분자가 구리 매크로스텝의 가장자리에서 우선적으로 흡수하고 구리도금의 측면성장을 억제한다는 것을 나타낸다. 회전디스크전극 (RDE) 실험은 회전속도가 높을수록 PEG 및 JGB 첨가제를 사용하여...
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  • 금속표면을 미려하게하는 도금기술에 대해 금도금의 기술문제와 최근 세계의 금도금욕 개발현황을 간단히 소개
  • 귀금속도금, 전해니켈 / 무전해팔라듐 / 무전해금도금 공정중의 무전해 팔라듐도금 처리, 무전해 구리도금액의 전처리 공정에 쓰는 촉매화 처리를 설명