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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

Ni-W-P 합금 피막은 피로인산욕에서 40 °C 및 8 A dm-2 전류밀도에서 나노결정질 및 비정질 구조를 가진 피막을 실험하였다. W와 P가 고용체 형태로 Ni 격자에 전착되고, H3PO3의 증가는 주로 W의 전착을 촉진하며, 열처리 후 나노결정질 및 비정질 구조를 갖는 Ni-W-P 합금의 미세 경도가 더 높다는 것...

니켈/합금 · Electrochem. Sci. · 17호 2022년 · Zhaoyao Sa · Yongshun Liang 외 .. 참조 132회

화학 기계적 연마 (CMP)는 구리 상호 연결을 포함하는 집적 회로 생산에 필수적인 공정이다. 구리 CMP 에 사용될 수 있는 대표적인 반응성 슬러리에서 글리신의 역할은 작용 메커니즘에 대한 이해를 높이기 위한 목적으로 연구하였다. 실험적으로 측정된 분극 곡선은 구리-물 및 구리-물-글리신 시스템...

구리/합금 · Electrochemical Society · 149권 6호 2002년 · Serdar Aksu · Fiona M. Doyle 참조 114회

서로 다른 pH를 갖는 글리신 함유 욕에서 니켈 전기도금의 특성은 아미노산 농도, 온도, 전위 스캔 속도 및 디스크 전극의 회전 속도와 같은 요소를 히험하였다. 이는 도금욕내에 존재하는 모든 착화물이 동시에 감소되어 음극 전류가 각 전류기여에 의해 결정된다고 가정하였다. 이 과정에서 Ni(II) 글...

니켈/합금 · Protection of Metals · 44권 5호 2008년 · N. V. Sotskaya · O. V. Dolgikh 참조 67회

전착 주석은 전자 제품 제조 공정에서 전자 상호 연결 및 구리 회로를 보호하는 데 중요한 내식성 금속이다. 주석 전착을 위해 광택제로서 |[바닐린]], 에틸 바닐린, 베라트라알데히드를 포함하는 세 가지 벤즈알데히드 유도체를 조사하였다. 세가지 광택제 모두 높은 반응성을 유지하고 주석 ...

석납/합금 · DE GLUYTER · 11호 2022년 · Yunzhong Huang · Chao Yang 외 .. 참조 77회

현재 전기도금은 다양한 금속이 사용된다. 그러나 도시 문명 초기부터 알려지고 사용된 최초의 금속 중 하나인 주석이다. 주석은 융점이 낮고 연성이 있는 부드러운 금속으로 금속 및 화합물로 사용된다. 금속으로는 주로 합금이나 피복재로 사용되며, 그 화합물은 농업, 플라스틱, 의약품 분야에서 관...

석납/합금 · Leiden University · 2021-03-17 · Aranzales Ochoa · 참조 73회

Ni-B 피막을 8620H 강철 소재에 도금하였으며, 소재에 전처리 없이, 유리 모래와 에머리 분말로 분사를 포함하여 다양한 전처리로 수행되었다. 긁힘 테스트 결과 Ni-B 피막의 접착 강도는 8620H 강철 소재에서 에머리 분말로 샌드블라스팅을 했을때 가장 잘 나타났으며 Ni-B 피악은 하중이 50N 까지 증...

니켈/합금 · Electrochem. Sci. · 15호 2020년 · An-Yu Cheng · Hung-Hua Sheu 외 .. 참조 56회

니켈 전착은 광범위하게 연구되어 왔으며 전착 공정의 메커니즘에 많은 연구가 이루어졌다. 지난 20년 동안 수용액에서 니켈 및 니켈 기반 합금의 전착에 대하여 연구하였다.

니켈/합금 · Current Research · 10권 1호 2018년 · Razika Djouani · Xu Qian 참조 128회

구리는 특히 반도체 산업에서 기술적으로 가장 관련성이 높은 금속 중 하나다. 전착 공정은 이중 다마신 공정으로 알려져 있으며 첨가제가 있는 상태에서 산성 구리로부터 구리를 전착하는 것과 관련된다. 이러한 구리 도금욕에서 중요한 첨가제 중 하나는 다음과 같은 불균등화 반응에서 중요한 역할을...

시험분석 · Metrohm · AN-EC-011 · Metrohm · 참조 55회

전기 도금된 아연-망간 합금도금은 다른 아연 합금에 비해 향상된 내식성을 특징으로 하며, 이는 상당한 이점을 제공한다. Zn-Mn 합금 도금의 전착을 위한 매개변수를 최적화하 하였다.

아연/합금 · GALVANOTECHNIK · 52권 7호 1998년 · Nikolai Boschkov · Kostadin Petrov 외 .. 참조 71회

단일 리간드 무전해 도금 공정은 지난 수십 년 동안 광범위하게 연구하였으며, 이 연구는 무전해 도금 공정에서 이중 리간드 시스템 (EDTA/THPED) 을 사용하는 이점을 조사하였다. Tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine (THPED) 농도를 증가하면 전극 전위가 음으로 이동하는 것으로 나타났다. ...

구리/합금 · Electrochem. Sci. · 13권 2018년 · Lu Jianhong · Jimmy Yun 외 .. 참조 58회

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