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검색글 Yoshiki MURAKAMI 1건
무전해 구리도금법에 의한 ULSI 배선의 형성
Fablication of ultra-large scale integrated circuit by electroless copper plating system

등록 : 2008.08.16 ⋅ 32회 인용

출처 : 표면기술, 49권 12호 1998년, 일어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.08
A.Vaskeis 의 비본적개념을 참고하여 현행의 무전해 구리도금과 다른 구성성분과 석출기구를 기반으로한 도금욕으로, 실리콘웨이퍼상의 콘택트홀내에 구리를 충진하는 방법에 관한 검토
  • 알칼리 침지탈지제 ^ Alkaline Dipping Cleaner [탄산소다]ㆍ[규산소다]ㆍ[인산소다]ㆍ[계면활성제] 등으로 구성된 알칼리 용액에 피도금물을 침지하여 세척한다. 일반적으...
  • 기능성은 코팅은 구리 및 니켈소재에 붕산염-인산염-탄산염 (BPC) 욕에서 다양한 전류밀도로 전착 되었다. 얻어진 피막의 형태는 SEM 과 STM 에 의해 연구되었다. 0.5 M H2S...
  • 황산구리 하이스로욕을 이용하여 전류밀도를 저전류밀도로부터 고전류밀도로 상승하여 양호한 스로홀도금을 하고, 평골성이 높은 피막을 만들기 곤란하여, 첨가제를...
  • 인쇄제판 및 예술분야에서는 에로부터 습식에칭은 포토레지스터와 아트웍의 제판기술로 발전하여, 반도체산업과 전자 전기기계의 부품제조등에 없어서는 않될 중요기술로 발...
  • 촉매표면 (t1) 과 용액의 접촉에 의해 석출이 생성되기 때문에, 매우 우수한 균일전착성을 얻을 수 있다. 또한 석출피막에 인(차아인산염) 이 존재하면 니켈에 대해 뛰...