로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Shoso SHINGUBARA 3건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

무전해도금에 의한 미세홀의 버텀업
Botto-up filll of Cu on Ultra-fine holes by electroless plating

등록 : 2008.08.25 ⋅ 40회 인용

출처 : 표면기술, 58권 7호 2007년, 일본어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.20
미세홀의 비아필링을 위하여, 몇가지 첨가제의 효과를 비교검토하고, 전해구리도금에서 유기 유황계 첨가제를 선택하고, 무전해도금에서의 작용을 연구

연관글

  1. 연구문헌자료.. Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해 구리(동) 도금 전착속도 개선
  2. 연구문헌자료.. 메조스케일 TSV에 있어서 상향식 구리 충전을 위한 단일 첨가제 전해질을 사용한 정전류 도금
  3. 연구문헌자료.. 비아필링 Via-Filling 및 PTH 용 최신 고성능 산성 구리도금 첨가제 개발
  4. 연구문헌자료.. 구리 비아 충진 도금에 관한 디아릴아민계 화합물의 효과
  5. 연구문헌자료.. 최소 표면 석출의 마이크로 비아 충진 및 스루 비아 홀의 구리 도금 공정
  6. 연구문헌자료.. 폼형 전해질을 이용한 도금기술
  7. 연구문헌자료.. 황산구리 도금욕에서의 구리전석에 있어서 첨가제의 효과
  8. 연구문헌자료.. 무전해도금에 의한 마이크로 크기 이하 깊이 홀에 있어서 구리의 상향식 충진
  9. 연구문헌자료.. 3 -N,N- 디메틸아미노 디티오카바모일 -1- 프로판설폰산을 사용한 무전해 구리 상향식 충진
  10. 연구문헌자료.. 두께 균일화를 위한 전기 구리도금액 및 시물레이션을 이용한 도금장치의 개발
  • 금 Au 도금 두께변화에 따른 기계적, 전기적, 환경적 특성을 분석 평가하므로써 통신용 부품의 금도금 규격화를 위한 DataBase 확립과 금도금 두게에 따른 특성평가 자료 확...
  • 알루미늄 양극산화에서 전해방법 직류 또는 교류 사용시의 장단점을 알려주십시요..
  • 지난 몇년간 납프리의 논의로 침지 주석도금이 SDM 어셈블의 표준 표면처리로 되었다. 대부분의 어셈블은, 예외없이 2006년 7월 이후 납프리 마켓에 출시되었다.
  • 억제제가 있거나 없는 수돗물에서 연강의 부식률은 열전달 및 비열전달 조건에서 측정되었다. 열전달 조건에서 연강의 부식률은 비열전달 조건에서 측정한 것보다 더 컸으며...
  • 두께측정법가운데 화학적 용해의 원리를 응용한 방법으로 JIS에 규정된것을 중심으로하여 측정원리, 측정방법, 문제점등에 관하여 해설