로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 TSV 8건
TSV 필링 공정에서 평활제가 구리 비아필링에 미치는 영향 연구
The Effects of Levelers on Electrodeposition of Copper in TSV Filling

등록 : 2014.02.23 ⋅ 10회 인용

출처 : 마이크로전자 및 패키징학회지, 19권 2호 2012년, 한글 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.15
첨가제의 사용량을 줄이기 위하여 다양한 첨가제 중에 평활제만을 사용하여 비아필링 실험을 진행하였으며, 첨가제의 양에 따른 표면 형상 및 비아필링의 형상을 관찰

연관글

  1. 연구문헌자료.. Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해 구리(동) 도금 전착속도 개선
  2. 연구문헌자료.. 구리 전기도금 화학 첨가제의 효율적인 측정
  3. 연구문헌자료.. 보이드가 없는 TSV 구리 충전용 단일 억제제 SH110의 실험 및 시뮬레이션
  4. 연구문헌자료.. 관통 실리콘 비아에 있어서 구리 전착에 대한 염화물 농도의 영향
  5. 연구문헌자료.. 메조스케일 TSV에 있어서 상향식 구리 충전을 위한 단일 첨가제 전해질을 사용한 정전류 도금
  6. 연구문헌자료.. 비아필링 Via-Filling 및 PTH 용 최신 고성능 산성 구리도금 첨가제 개발
  7. 연구문헌자료.. 구리 비아 충진 도금에 관한 디아릴아민계 화합물의 효과
  8. 도금기술노트.. TSV
  9. 연구문헌자료.. 3차원 패키징을 한 TSV의 다양한 Cu 충진 기술
  10. 연구문헌자료.. 최소 표면 석출의 마이크로 비아 충진 및 스루 비아 홀의 구리 도금 공정