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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 마이크로전자 및 패키징학회지 3건
TSV 필링 공정에서 평활제가 구리 비아필링에 미치는 영향 연구
The Effects of Levelers on Electrodeposition of Copper in TSV Filling

등록 2014.02.23 ⋅ 22회 인용

출처 마이크로전자 및 패키징학회지, 19권 2호 2012년, 한글 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.15
첨가제의 사용량을 줄이기 위하여 다양한 첨가제 중에 평활제만을 사용하여 비아필링 실험을 진행하였으며, 첨가제의 양에 따른 표면 형상 및 비아필링의 형상을 관찰

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