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글라스 기판상에 에칭레스 직접 무전해 구리도금
Etchless direct electroelss copper plating on glass

등록 : 2008.10.31 ⋅ 82회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장, 19권 SPACE 2009년, 일어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

岡崎 克則1) 渡邉 健治2) 中山 香織3) 内田 奈穂4) 田代 雄彦5) 本間 英夫6)

기타 :

ガラス基板上へのエッチングレス直接無電解銅めっき

자료 :

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분류 :
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.11
표면조화를 만들지 않고 무전해도금법을 이용하여, 균일한 구리도금피막을 만들어, 그 밀착성을 향상할 목적으로 검토한 보고서
  • 1. 전착의 메커니즘 2. 도금 욕의 법칙과 특성 3. 도금 4. 도금 준비 단계 5. 표면의 준비 6. 청소
  • 반도체 패키지에 관련한 기초적인 도금기술의 연구사레에 관하여 설명하고, 일렉트로닉스 실장에 있어서 선단적인 도금기술과 나노테크노로지의 도금기술 전망에 관하여 설명
  • 무전해 도금은 기존의 전해 도금과 달리 작업에 전기가 필요하지 않다. 균일한 두께가 가능하고 비전도성 물질도 도금할 수 있다는 장점이 있다. 무전해 니켈 도금은 높은 ...
  • 구리 또는 구리도금 합금 소재 및 철-니켈 FeNi합금 소재상의 주석-납 SnPb 합금도금된 부분을 박리하는 박리 조성물에 관한 것으로, 메탄설폰산 10~400 g/ℓ, 전도성염 10~2...
  • 탄소는 흑연, 다이아몬드, 활성탄 등 다양한 형태로 이용되고 있다. 또한 탄소나노튜브나 풀러렌, 그래핀 등이 차세대를 지지하는 중요한 소재로 기대되고 있으며, 이들에 ...