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HDI 응용에서 차세대 전해구리 도금공정
Next Generation Electrolytic Copper Plating Process for HDI Applications

등록 2018.02.21 ⋅ 34회 인용

출처 IMPACT, Oct 2016, 영어 4 쪽

분류 발표

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저자

agarajan Jayaraju1) Leon Barstad2) Don Cleary3) Zukhra Niazimbetova4) Tony Liao5) Caroline Grand6) Joanna Dziewiszek7) Maria Rzeznik8) Marc Lin9) Dennis Yee10)

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.21
여러 치수의 마이크로비아 충진 구리ㅊ전기도금에 영향을 미치는 요인을 설명 하였다. 이 도금 제품은 무전해구리도금 (0.5~1.5 μm) 기판에 사용하기 위한 원스텝 공정으로 개발되었다. 새로운 전기도금 제품은 낮은 도금표면 구리두께에서 우수한 비아충진 및 스루홀 침투력을 보여주었다.
  • 철강의 제청의 중요점을 성명하고, 공해면에서 공급되는 알칼리제청에 관하여 설명
  • 421 Liquid Tin 은 두꺼운 주석 도금층으로 구리 트레이스 및 납땜 도금을 피복하도록 설계된 투명한 침지 주석 도금액이다. 도금된 주석은 쉽게 납땜 할수 있으며 부식으로...
  • 니켈 박층판에 팔라듐을 자동접촉 화학 환원반응으로 도금하는 욕조 및 이러한 방법으로 제조된 팔라듐 합금 박층판
  • 알칼리수는 anode 에서 생성된 산성염을 중화 시 키고 cathode 에 흡착된 수산화이온에 의하여 음극분극을 증가시키므로 일반적으로 산성수보다 부식성이 적다. 중탄산이온...
  • 프라스틱의 도장에 있어서 문제점의 판별에 따라, 프라스틱 표면에 복잡한 주석-팔라듐계에 의한 프라스틱의 도금에 관한 설명