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Modern Electroplating (13) ULSI 내부회로장치의 전기화학석출 공정
ELECTROCHEMICAL DEPOSITION PROCESS FOR ULSI INTERCONNECTION DEVICES

등록 2012.07.23 ⋅ 108회 인용

출처 Modern Electroplating, na, 영어 14 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.08
집적 회로 (IC)는 수천 또는 수백만 개의 상호 연결된 반도체 장치 (주로 트랜지스터와 저항과 같은 수동 부품)로 구성된다. 20 세기 후반에는 반도체 소자 제조의 발전과 관련 실험적 발견이 IC 기술의 발전으로 이어졌다. 많은 수의 작은 트랜지스터를 칩에 통합하면 전기 시스템의 복잡성과 성능이 크게 향상되었다. 작은...

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