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프라스틱 기판
Plastics Board

등록 2008.09.29 ⋅ 50회 인용

출처 大日本印刷, 2003 Semiconductor, 일본어 3 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.18
최근 전자기기의 소형화·경량화·고기능화·저비용 화에 대응한 플라스틱 패키지 기판으로, 코어 기판을 필요로 하지 않는 얇은 패키지기판 및 서버 라우터 등의 더욱 고밀도화·고기능화 나 칩셋 등의 비용 절감이 요구되는 플립칩 타입 BGA (FCBGA) 기판을 소개한다.
  • 여러 치수의 마이크로비아 충진 구리ㅊ전기도금에 영향을 미치는 요인을 설명 하였다. 이 도금 제품은 무전해구리도금 (0.5~1.5 μm) 기판에 사용하기 위한 원스텝 ...
  • 알칼리금속, 알칼리토금속, 암모늄 및 알킬 및 알카놀 설폰산의 치환된 암모늄염을 순수 금속 및 금속합금 황산염 전기도금조에서 첨가제로 사용하면 더 넓은 전류밀도 범위...
  • CVS (cyclic voltammetric stripping)를 기반으로한 새로운 세대의 다마신 구리 도금액 온라인 분석기는 소재의 수율 향상을 제공할수 있다. μm 미만의 고 종횡비 구조를 빈...
  • 용융아연 도금강판의 크로메이트 전처리 방법에 관한 것으로 크로메이트 전처리용액의 성분 및 pH, 그리고 전처리시간 및 온도를 적절히 제어하여 크로메이트 전처리시 아연...
  • SCR
    사이리스터 (SCR) ㆍ Thyristor [정류기] (Thyristor Rectifire) 참고 wiki 사이리스터